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任正非谈芯片与创新:问题不在设计技术,主要在制造设备

发布时间:2020-11-12相关聚合阅读:

原标题:任正非谈芯片与创新:问题不在设计技术,主要在制造设备

南都讯 记者程洋 11月10日,华为心声社区发布了任正非10月16日在C9高校校长座谈会上的讲话。任正非再次谈到了芯片问题,他表示,芯片问题的解决不是设计技术能力问题,而是制造设备、化学试剂等上的问题,需要在基础工业、化学产业上加大重视,产生更多的尖子人才、交叉创新人才。

任正非呼吁,国家要重新认识芯片问题,要重视装备制造业、化学产业。他表示,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,华为目前积累了很强的芯片设计能力。芯片的制造中国也是世界第一,但是在台湾。而大陆芯片产业主要是制造设备、基础工业、化学制剂有问题。同时,产业氛围比较浮躁,例如光刻胶、研磨剂等品种全世界需求小,不怎么盈利,厂家的生产意愿不强。

在这份任正非对外的最新讲话中,他还强调了我国高校在交叉创新上存在障碍,因为专业系科分得太细太多,学生很难跨学科学习,缺乏更广阔的交流机会。而反观美国,哈佛如果有门课本校学生报名没报够,旁边学校的学生注册,上完课后的学分可以算到本学校学分里。

任正非表示,要正确认识科技创新的内涵,国内顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术方面的困难,要专注在基础科学研究突破上,努力让国家与产业在未来不困难。

没有创新就没有竞争力,任正非在讲话中举例说,140年前世界的中心在匹兹堡,钢铁;70年前世界的中心在底特律,汽车。产业转移的教训,就是创新不够。教育是贡献的主要方面,主要责任是知识产权保护问题。

在任正非看来,如果简单地高喊科技创新,可能会误导改进的方向。科学是发现,技术是发明。创新更多是在工程技术和解决方面。客观规律是存在的,科学研究就是去努力发现它、识别它,而技术发明是基于科学规律洞察创造出新技术,成为生产活动的起点。